CHEMTRONICS吸锡线的用途及焊接技术的发展

　　CHEMTRONICS吸锡线是一款的维修工具，它的出现大大减少了电子产品的返工/修理的时间，并极大程度地降低了对电路板造成热损伤的危险。精密的几何编织设计保证了zui大的表面张力和吸锡能力。吸锡编线优化的编织到焊点的热传输，从而加快了吸锡的速度。而极少的助焊剂残留，也同时加快了PCB的清洗过程，甚至可以*取消清洁过程。

　　CHEMTRONICS吸锡线用于除锡时吸取多余的焊锡，耐氧化防腐蚀，导热上锡性能好，吸锡干净。在拆焊中，芯片取掉以后，电路板上还会有大量的焊锡，这会影响芯片的焊接。通常采用吸锡带清理，方法是把烙铁放在吸锡带上然后在芯片焊盘上缓缓移动，等焊锡融了就会被锡吸带吸起，吸尽管脚间的锡，这样清理的印板很干净。之后能用洗板水将机板芯片位置洗*。在除锡工具中，吸锡器可以用于一般的铝电解电容之类，吸锡带可以用于比较大个儿的贴片元件。

　　随着工业和科学技术的发展，焊接工艺不断进步。为了提高焊接结构生产的效率和质量，仅仅从焊接工艺着手是有一定局限性的。因而世界各国特别重视准备车间的技术改造。准备车间的主要工序包括:材料运输；材料表面去油、喷砂、涂保护漆；钢板划线、切割、开坡口；部件组装及点固。以上四道工序在现代化的工厂中均已全部机械化、自动化。其优点不仅在于提高生产率，更重要的是提高产品质量。例如钢板划线（包括装配时定位中心及线条）、切割、开坡口全部采用计算机数字控制技术（CNC技术）以后，另部件尺寸精度大大提高而坡口表面粗糙度大幅度降低。整个结构在装配时已可接近机械零件装配方式，因而坡口几何尺寸都相当准确，在自动焊施焊以后，整个结构工整、、美观、*改变了过去铆焊车间人工操作的落后现象。