产品介绍
上海卓君电子代理METCAL,OKI电焊台MX系列焊接、焊接与返修系统,对流返修系统,高级封装返修系统APR-5000-XlS,APR-5000-Xl
apR-5000-Xl 高级封装返修系统为线路板性能提供小线
路板精确性。该系统可进行精确、经济的返修,返修对
象包括各种类型的 pCB 和部件,zui大线路板可达 622
毫米 x 622 毫米(24.5 英寸 x 24.5 英寸),zui小部件可
达 0.5 毫米 x 0.25 毫米(0.020 英寸 x 0.010 英寸)。
灵活的 apR-5000-Xl 系统包含双阶段预热器,具有热容
量和控制来执行不同大小 pCB 的精确数据剖析图,在zui
大厚度为 6.35 毫米(0.25 英寸)的 pCB 表面提供水平
方向*的温度控制,在返修部件的印模和焊球间提供
垂直方向*的温度控制。
机动化的 X、Y、Z 调整速度更换和帮助可确保工艺的
可重复性。此外,机动化的 Theta 轴可旋转 360? 以简
化部件定位。总之,这些高级控制可减少操作疲劳,
提高贴放准确度,并保持工艺的可重复性。
apR-5000-Xl 高级封装返修系统上有一个创新的裂光系
统,可使操作员查看部件的另一侧底角,包括在矩形部
件上分散光线,必要时会放大使部件快速、准确贴放到
位。
新的断路器/电源开关
方便从前方接入
改进性能
新功能:
_ 两个新的同时操作分区提供额外动力,可使返修操
作更快速、更安全
_ 新软件能够快速、轻松地制作数据剖析图
_ 新的双分区设计加快了工艺速度,同时保持较低的操
作温度以保护部件和 pCB
主要优点:
_ 提高了生产力
_ 精确控制关键组件整个区域的热能
_ 缩短返修周期,保护返修部件免受热损伤
_ 更好地管理狭窄的无铅焊接工艺窗口,不会达到过
高的峰值温度而损坏部件、接头、其它焊点和 pCB基板