电子返修工作中的标准焊接与解焊系统. 美国OK公司的MX-500焊接系统*为当今世界Z为理想的电子焊接与解焊设备.它具有灵活、快速、功能*等诸多优点,它的焊接与解焊功能把电子焊接的工艺水平提升到了过程控制的新水平.

更新日期：2015-11-28

MX-5051还具有各种*的返修功能，包括通孔拆焊、通常的焊接以及SMD返修应用。系统包括两个手柄。 Metcal Advanced™手柄用于各种焊接和SMD返修，Metcal MX-DS1拆焊手柄用于通孔元器件拆焊。此配置对混合型线路板(贴片元件和引线元件混合线路板)是Z佳组合。尤其擅长处理焊接和返修任务。

更新日期：2015-12-06

MX-5041结合了Metcal Advanced™手柄和精密镊型手柄。它给用户带来了Z大的灵活性，适用于各种表面贴器件的焊接和返修工作。当接入手柄，只需按一下输出选择开关，烙铁头在几秒钟内即可达到操作温度。

更新日期：2015-11-28

当对通孔设备进行拆焊操作时，用户常常会遇到超大接地铜箔或无铅焊接等难题，Metcal MX-5050提供了一种新型、高功率的解决方案。系统具有恒定温度和高功率，可以对应用的热负载需求作出快速、安全的响应。MX-5050系统电源提供的超大功率连同高热容量的STDC拆焊烙铁头确保能够带来快速、高质量的焊接效果。

更新日期：2015-12-02

MX-5020包括新型Metcal UltraFine焊接手柄。该手柄使用全新的UFTC烙铁头，是专门为微型部件的焊接和补焊而设计的工具，可以防止PCB上的焊点连通以及高密度器件的焊接。系列的UFTC烙铁头的尺寸在0.2毫米(0.0078英寸)到1.2毫米(0.047英寸)之间。于STTC系列相比，他们具有相对较小的几何尺寸和更低的热容量，适用于低热容量器件和小型元器件的焊接。

更新日期：2015-12-04

MX-5010配备了Metcal Advanced™手柄.此系统可以高效完成以下焊接工作:无铅焊接、热容量大的器件或大面积覆铜板焊接、要求低温操作的热敏元件焊接、大量的生产焊接以及补焊焊接操作.在这些应用中,STTC系列提供数十种形状大小不一的烙铁头.

更新日期：2015-11-28